技术 - 如何解决PCB设计中的阻抗匹配问题-电子发烧友网

在高速PCB设计时为了防止反射就要考虑阻抗匹配，但由于PCB的加工工艺限制了阻抗的连续性而仿真又仿不到，在原理图的设计时怎样来考虑这个问题？另外关于IBIS模型，不知在那里能提供比较准确的IBIS模型库。我们从网上下载的库大多数都不太准确，很影响仿真的参考性。

在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EM创意视频
C、EMI规则进行检查，而设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则？怎样设置规则？

一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射（radiated）与传导（conducted）两个方面。 前者归属于频率较高的部分（》30MHz）后者则是较低频的部分（《30MHz）。 所以不能只注意高频而忽略低频的部分。 一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置 PCB迭层的安排 重要联机的走法 器件的选择等 如果这些没有事前有较佳的安排 事后解决则会事倍功半 增加成本。 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器 高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射 器件所推的信号之斜率（slew rate）尽量小以减低高频成分 选择去耦合（decoupling/bypass）电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。 另外 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小（也就是回路阻抗loop impedance尽量小）以减少辐射。 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。 最后 适当的选择PCB与外壳的接地点。